5% Zinc Serta 1.

bondek dan juga wiremesh yaitu material sinkronisasi dalam pengecoran. tinggi niagabaja tonjolan  (embossment) sebesar 3mm sanggup meningkatkan tangguh menampal (bonding strength) antara semen serta superdek sehabis batu meringkai.menggunakan bondeks jauh lebih ringan namun kuat dan juga resistan guncangan akibat berat beban enggak seberat serupa mengenakan cor lazim, terlalu harga bondek floordeck banyak yang berpikiran menggunakan bondeks itu sukar serta enggak solid, apabila di ilmu mantik.!! menggunakn bondek lebih cukup cepat pembangunannya dari pada menggunakan lumrah karna memakai bondek enggak harus menunggu

...